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有機(jī)硅材料
? 單組份,施工方便
? 高觸變,成型性好
? 固化后不塌陷
應(yīng)用于MiniLED背光模組中芯片的分區(qū)保護(hù)
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MiniLED顯示領(lǐng)域
粘度:5000-50000mPa·s
固化類型:?jiǎn)谓M份/雙組分熱固
反射率:>99%
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