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全貼合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封裝材料 Mini LED顯示光學(xué)材料 柔性顯示光學(xué)材料 有機(jī)硅導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱灌封膠

低粘度,具有優(yōu)異的填充性

導(dǎo)熱系數(shù)0.3-1.5W可選 

V-0級(jí)阻燃

可返修


產(chǎn)品概述 產(chǎn)品應(yīng)用 性能參數(shù)

用于電子元器件的導(dǎo)熱、絕緣及防護(hù)

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新能源汽車(chē)、5G通訊、智能穿戴、消費(fèi)電子、LED燈具、工業(yè)電機(jī)、電源模塊等

混合比例:A/B配比(重量) 1:1

固化特性:熱固化或室溫固化

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k) :0.5~1.5

A/B粘度(mPa.s): 1500-6000

密度 :2.0-2.5

 固化性能 :可根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)整 

體積電阻率(ohm.cm) :>1×1013

阻燃等級(jí):(UL-94) V-0

腐蝕性: 對(duì)銅、銀無(wú)腐蝕

擊穿強(qiáng)度(KV/mm) :≥6

存儲(chǔ)壽命(月): ≥6 

使用溫度(℃): -40~150